Alümina Seramik Özel Şekilli Parça

Son Fiyat alın

Min. sipariş:

Şimdi başvurun

Ürün Açıklaması

Paketleme ve Teslimat

Ürün Açıklaması

Paketleme ve Teslimat

The file is encrypted. Please fill in the following information to continue accessing it

Ürün Açıklaması

Alümina Seramik: Alümina Seramik Özel Şekilli Parça

Alümina elektronik seramik bileşenler, bakır folyoyu doğrudan (Al2O3) seramik alt tabakanın yüzeyine (bir veya her iki tarafa) yüksek sıcaklıkta bağlamak için özel bir işlem kullanır. Elde edilen ultra ince kompozit alt tabaka mükemmel elektrik yalıtımına, yüksek ısı iletkenliğine, mükemmel yumuşak bağlantı performansına ve yüksek temas mukavemetine sahiptir. Baskılı devre kartlarına (PCB) benzer şekilde, akım taşıma kapasitesini artırmak için çeşitli şekillerde düzenlenebilirler. Silitong gibi seramik PCB'ler, büyük ölçekli güç elektroniği devre yapıları ve ara bağlantı teknolojileri için temel malzeme haline geldi.

Alümina seramiklerin temel üretim süreci dört hususu içerir: toz hazırlama, kalıplama yöntemi, sinterleme teknolojisi, son işlem ve paketleme. Ekstrüzyon kalıplama, seramik bulamacının bir ekstrüdere konulması ve yeşil bir gövde oluşturmak için basınç uygulanmasıdır.

Not: Çok çeşitli ebat ve kalınlıklar sunuyoruz. Standarttan daha küçük bir alt tabakaya ihtiyacınız varsa kesim hizmeti de sunuyoruz. Daha fazla bilgi için lütfen bizimle iletişime geçmekten çekinmeyin.

Beğenebilirsiniz: Yapısal Seramik, Seramik Kumlama Nozulları